現(xiàn)在，LED在一般照明用途中尚未普及，但預計到2018年，50%以上的燈座將支持LED，市場上銷售的燈具也將有80%以上為LED燈。然而，目前前處理使用的LED生產設備的市場還達不到前兩年的規(guī)模。與2010年的19億美元，2011年的17億美元的市場規(guī)模相比，2012年的規(guī)模只有6億美元。這些企業(yè)將在2013年下半年進行投資，到2014年，LED生產設備行業(yè)將實現(xiàn)明顯(但有限)增長。但這也將成為LED行業(yè)最后的大規(guī)模投資。之后，市場的規(guī)模會持續(xù)縮小，成為基本靠換購(更換)需求維系的市場。
預計到2018年，LED用半導體材料的面積將增加到2012年的4倍，收益也將達到170億美元的巔峰。銷量雖然也將在2019年左右達到巔峰，但受到下面2個因素的影響，之后估計會逐漸轉向減少。首先，因為單個LED發(fā)出的光量大幅增加，所以需要的LED數(shù)量減少。其次，與現(xiàn)在的技術相比，LED的產品壽命大幅延長，無需1年更換一兩次燈泡，10年更換1次即可。這將使得更換用LED的市場大幅并且永久性地減速。
在2011年之前投資過度
在今后5年多的時間里，LED的生產還將繼續(xù)擴大，那么，為何生產設備市場卻已經觸頂反彈?這是因為2010年和2011年出現(xiàn)了大規(guī)模的過度投資。其主要原因在于中國政府向MOCVD設備發(fā)放補貼，企業(yè)為確保市場地位拼盡全力進行投資。截至2010年，只有幾家中國企業(yè)涉足LED生產設備領域，但如今已經增加到了70家。但多數(shù)企業(yè)恐怕都是曇花一現(xiàn)，而生存下來的企業(yè)估計也不會購買新設備，而是通過收購失敗的企業(yè)增加產能。
在過去，LED行業(yè)一直是按照LED的要求，對標準的曝光設備和蝕刻設備略做改造，在進行調整、重新安裝后加以使用。2009年，在曾為不同工藝使用相同設備的LED企業(yè)的協(xié)助下，生產LED的專業(yè)設備閃亮登場。令人感興趣的是，老牌的半導體設備企業(yè)并沒有涉足這一市場。
在購買生產設備時，為了降低設備占用成本(COO)，一部分企業(yè)投資的是可靠性、均一性俱佳的高性能設備。而另一方面，也有企業(yè)打算減少設備投資額，通過購買最便宜的設備，使制造成本最小化。但從現(xiàn)在來看，多數(shù)企業(yè)(包括大多數(shù)中國企業(yè))都已經開始選擇前者。
PSS的普及使等離子設備需求擴大
其他設備的市場與供求存在差異的MOCVD設備市場一樣，2012年的銷售額低于2010年和2011年。不過，引領LED設計的技術變化的領域卻呈現(xiàn)出了不同的趨勢。使用圖形化藍寶石基板(PSS: Patterned Sapphire Substrate)可以提高亮度。僅一年多時間，PSS已經占到了全世界LED用藍寶石基板的近80%，催生出了對于蝕刻PSS晶圓的等離子設備的需求。現(xiàn)在，已經投入使用的用于制造PSS的干法刻蝕設備約有280臺，其中有200臺是在2011年或2012年安裝的。2012年估計也將維持在這個水準。
目前，提高PSS產能的企業(yè)有三種。第一種是藍寶石基板生產商;第二種是購買標準晶圓，自行PSS化的LED生產商;第三種是購買基板，形成圖案后銷售的專業(yè)PSS代工商。
等離子蝕刻是在基板上確定圖案后對光刻膠層進行處理，因此催生出了掩模定位使用的工具和步進機的需求。但掩模定位用工具很難達到PSS要求的分辨率，步進機的分辨率雖然可以滿足要求，但在不造成斷裂或裂縫的前提下刻畫晶圓大小的圖案時會出現(xiàn)問題。以50mm晶圓為例，PSS制造的成品率通常為80～93%，但對于100mm晶圓，成品率僅為40～70%。在今后的6個月之內，包括“納米壓印轉印”在內，各種商用解決方案的出現(xiàn)估計將會提高大口徑晶圓的成品率，降低PSS的成本。
LED要想獲得成功，就必須要降低成本，此外還必須要改善性能與均一性，使LED的生產沿著傳統(tǒng)半導體的思路前進，提高對于細節(jié)的重視。要想實現(xiàn)規(guī)模優(yōu)勢，就需要以更高程度的自動化、生產管理用軟件、統(tǒng)計學工程管理，以及“盒對盒”系統(tǒng)為目標實現(xiàn)進化。
